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這些前瞻性的研究為1納米及以下工藝帶來了更多的希望和可能。也許，很多人對(duì)1納米及以下芯片持懷疑態(tài)度，甚至稱“戰(zhàn)略性吹?！?，但毫無疑問，從技術(shù)性原理到實(shí)際量產(chǎn)生產(chǎn)還有足夠的時(shí)間去驗(yàn)證和實(shí)踐。

盡管全球半導(dǎo)體業(yè)面臨下行周期以及不確定性加大的復(fù)雜形勢(shì)，但美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）表示，半導(dǎo)體今年出貨量可望創(chuàng)新高，將有助緩解全球芯片短缺情況。

近日，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下37.41億平方英寸的新紀(jì)錄，環(huán)比增長1.0%，同比增長2.5%。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)SemiconductorIntelligence日前預(yù)測(cè)，2023年全球芯片市場(chǎng)將收縮6%。

美國加州時(shí)間2022年10月25日，SEMISMG（SEMISiliconManufacturersGroup）在其硅片行業(yè)季度分析報(bào)告中指出，2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸（MSI）的新紀(jì)錄，比上季度增長1.0%，比去年同期的3649百萬平方英寸增長2.5%。