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對(duì)于任何半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)，封裝對(duì)于電氣隔離、產(chǎn)品穩(wěn)健性和熱管理都很重要。尤其是對(duì)于功率半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)，這是至關(guān)重要的。

白宮周三（6日）與部分國(guó)會(huì)議員舉行了一場(chǎng)機(jī)密簡(jiǎn)報(bào)會(huì)，討論半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問(wèn)題給美國(guó)經(jīng)濟(jì)帶來(lái)的可怕風(fēng)險(xiǎn)。白宮正在推動(dòng)國(guó)會(huì)撥款520億美元補(bǔ)貼半導(dǎo)體生產(chǎn)。

4月6日，據(jù)路透社報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)政府周三表示，其將加強(qiáng)對(duì)俄羅斯的出口限制，并具體規(guī)定禁止將技術(shù)和芯片用于軍事目的。

在中國(guó)封城和日本福島大地震影響半導(dǎo)體供給之下，3月芯片交期略增至26.6周，再度締造新紀(jì)錄，從微控制器(MCU)、電源管理芯片到模擬和存儲(chǔ)器芯片，大部分類(lèi)型芯片的交付時(shí)間都更久了。

隨著市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的不斷增長(zhǎng)，對(duì)于半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加。SEMI近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)到了643億美元，較2020年的555億美元增加了88億美元，同比增長(zhǎng)15.9%，再創(chuàng)新高。