就半導(dǎo)體而言，實現(xiàn)電路小型化的“前端”技術(shù)正在接近物理極限。技術(shù)競爭的重心正在轉(zhuǎn)向通過組合多個半導(dǎo)體芯片來提高性能的“后端”工藝。
在當(dāng)前以域控制器為主流的汽車電子電氣架構(gòu)中，座艙、駕駛、車身、底盤由不同域控制器分別控制，再通過以太網(wǎng)進行數(shù)據(jù)傳輸。隨著整車集成的智能化功能越來越多，這種電子電氣架構(gòu)正在面臨來自成本、系統(tǒng)響應(yīng)、開發(fā)效率等方面的挑戰(zhàn)。
據(jù)美國消費者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站4月12日報道，盡管華盛頓限制對華芯片銷售，北京方面也在推動半導(dǎo)體行業(yè)的自給自足，但中國仍是大多數(shù)美國芯片制造商的重要市場。
行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者說，如果中國的人工智能企業(yè)想要趕上美國的市場領(lǐng)導(dǎo)者，就需要專注于開發(fā)自己的硬件和軟件。
在年度半導(dǎo)體行業(yè)會議上，參會的中國半導(dǎo)體企業(yè)高管呼吁加強與全球同行的合作。
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