韓國產業(yè)通商資源部與中小創(chuàng)投企業(yè)部近日共同宣布，將于明年第二季度正式啟動半導體IP銀行平臺，下月起開始進行平臺經營者選拔程序。
據中國臺灣媒體《經濟日報》報道，國際半導體產業(yè)協會（SEMI）12月28日發(fā)布首個半導體晶圓設備資安標準，期能加速高科技制造業(yè)安全智慧化、數字化的腳步。
據外媒報道，印度信息和技術部部長AshwiniVaishnaw表示，在印度為半導體行業(yè)提供激勵措施后，預計未來2-3年內，至少有12家半導體制造商開始在當地建廠。
歐洲處理器計劃(EPI)已成功完成其第一個為期三年的階段，為超級計算機和汽車提供多核芯片設計。
據鉅亨網報道稱，環(huán)球晶正擴大化合物半導體布局，并傳出6寸碳化硅（SiC）基板已供貨意法半導體等歐洲車用半導體大廠，在客戶需求較預期強勁下，明年產能更可望大增3倍。
