4月22日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院正式成立。該學(xué)院的成立，是清華大學(xué)面向國(guó)家重大戰(zhàn)略需求，聚焦國(guó)家關(guān)鍵領(lǐng)域，推動(dòng)清華大學(xué)集成電路學(xué)科發(fā)展，加快培養(yǎng)集成電路緊缺高層次人才的重要舉措。
隨著以碳化硅、氮化鎵等寬禁帶化合物為代表的第三代半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)的進(jìn)步，5G、毫米波通訊、新能源汽車、光伏發(fā)電、航空航天等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵核心器件的性能將獲得質(zhì)的提升。以氮化鎵材料切入電源管理應(yīng)用為標(biāo)志，第三代半導(dǎo)體的“超級(jí)風(fēng)口”已呼嘯而至。
近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)與波士頓咨詢集團(tuán)共同發(fā)布《在不確定時(shí)期加強(qiáng)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈》報(bào)告。報(bào)告指出，過(guò)去30年發(fā)展起來(lái)的半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在降低成本和提高性能方面獲得了持續(xù)的飛躍性成長(zhǎng)，讓信息技術(shù)和數(shù)字服務(wù)的爆炸性增長(zhǎng)成為可能。然而，半導(dǎo)體全球分工模式的成功延續(xù)，正面臨一系列新的不確定因素。解決這些挑戰(zhàn)的辦法不是通過(guò)所謂的“自給自足”，而是需要有關(guān)部門精準(zhǔn)施策，加大供應(yīng)鏈彈性。
3月29日訊，三部門發(fā)布關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)口稅收政策，針對(duì)集成電路線寬小于65納米的邏輯電路、存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)口國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿足需求的自用生產(chǎn)性原材料、消耗品等免征進(jìn)口關(guān)稅；集成電路用光刻膠、掩模版、8英寸及以上硅片生產(chǎn)企業(yè)，進(jìn)口國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿足需求的凈化室專用建筑材料、配套系統(tǒng)和生產(chǎn)設(shè)備(包括進(jìn)口設(shè)備和國(guó)產(chǎn)設(shè)備)零配件等免征進(jìn)口關(guān)稅。與此前的稅收政策相比，新政策做出了一些內(nèi)容上的調(diào)整。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，先進(jìn)封裝在其中凸顯了什么價(jià)值?特色工藝起到了何種作用?在全球半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的背景下，業(yè)界該如何攻克缺“芯”難題?在SEMICON China2021上，我們似乎嗅到了未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的兩個(gè)重要趨勢(shì)。
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