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北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院郭雪峰教授課題組研發(fā)出成熟的單分子芯片制備實(shí)驗(yàn)技術(shù)，主要揭示了石墨烯場(chǎng)效應(yīng)晶體管的制備與單分子錨定兩大關(guān)鍵步驟。

據(jù)工信部網(wǎng)站消息，4月19日至21日，工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長辛國斌在上海調(diào)研時(shí)表示，開展車用芯片、固態(tài)電池、操作系統(tǒng)、高精度傳感器等技術(shù)攻關(guān)。

在美國強(qiáng)化半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)θA出口管制的背景下，中國國產(chǎn)制造設(shè)備銷售額增至5年前的6倍，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率逾30%。在政府支持下，半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料領(lǐng)域的大型制造商加大投資力度，官方和民間共同努力，與美國抗衡。

近日，TECHCET發(fā)布了針對(duì)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的最新展望，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總體規(guī)模約為261億美元，到2027年將有望達(dá)到300億美元。

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