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美國的研究人員獲得了1500萬美元的美國國家科學(xué)基金會(NSF)獎(jiǎng)勵(lì)，用于開發(fā)超導(dǎo)芯片，該芯片的速度應(yīng)該比當(dāng)今世界用于計(jì)算的硬件要快得多，并且使用的能源要少得多。

相機(jī)、太陽能面板、生物傳感器和光纖等技術(shù)都依賴光電探測器，或?qū)⒐廪D(zhuǎn)化為電的傳感器。隨著其組件半導(dǎo)體芯片尺寸的縮小，光電探測器正變得更加高效和實(shí)惠。然而，目前的材料和制造方法限制了小型化，迫使人們不得不在尺寸和性能之間做出權(quán)衡。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月20日，調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterpointResearch發(fā)布的最新智能手機(jī)零部件追蹤報(bào)告顯示，隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小，全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能會在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。

印度政府表示，將于4月末正式啟動半導(dǎo)體印度計(jì)劃（SemiconIndia），這是印度首次舉行大規(guī)模半導(dǎo)體活動，表明了印度開發(fā)半導(dǎo)體自主供應(yīng)鏈的決心。

近日有消息稱，受國際形勢影響，俄羅斯政府正在擬定一項(xiàng)新的半導(dǎo)體計(jì)劃，以發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。