2023年，全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了持久的下行調(diào)整。新的一年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將迎來哪些變化？
2023年，長期被冠以“低端”帽子的RISC-V架構(gòu)，終于實現(xiàn)了高端化過程中的兩個“小目標”：一個是單核性能走高，可與ARM Cortex-A7對標；另一個是應(yīng)用場景拓展到PC領(lǐng)域，首臺搭載RISC-V架構(gòu)的筆記本電腦面世。
“芯?！背蔀榘雽?dǎo)體制造的新競爭領(lǐng)域。芯粒是指按功能進行分割的較小的芯片。在今后的尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域，把制程代際和功能不同的芯粒像積木一樣組合起來、像一個芯片那樣使用的技術(shù)將變得重要。
中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能將大舉擴張，尤其是在成熟制程領(lǐng)域，2027年大陸產(chǎn)能占全球比重將高達39%。
2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計480億美元，比2022年11月的456億美元總額增長5.3%，比2023年10月的466億美元總額增長2.9%。
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