中國(guó)商務(wù)部表示，日本政府正式出臺(tái)針對(duì)23種半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施，這是對(duì)出口管制措施的濫用，是對(duì)自由貿(mào)易和國(guó)際經(jīng)貿(mào)規(guī)則的嚴(yán)重背離，中方對(duì)此堅(jiān)決反對(duì)。
2023年(第29屆)北京科技周現(xiàn)已開(kāi)幕。位于北京城市副中心綠心活力匯的科技周主會(huì)場(chǎng)上，人工智能、生物技術(shù)、高性能計(jì)算芯片、量子、商業(yè)航天、智能裝備、機(jī)器人等各類“高精尖”科技創(chuàng)新成就正在展出。
近日，市調(diào)組織TECHCET發(fā)布了最新的碳化硅晶圓材料報(bào)告，其中預(yù)測(cè)，盡管今年全球經(jīng)濟(jì)和其他半導(dǎo)體材料市場(chǎng)普遍出現(xiàn)放緩
北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院郭雪峰教授課題組研發(fā)出成熟的單分子芯片制備實(shí)驗(yàn)技術(shù)，主要揭示了石墨烯場(chǎng)效應(yīng)晶體管的制備與單分子錨定兩大關(guān)鍵步驟。
據(jù)工信部網(wǎng)站消息，4月19日至21日，工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長(zhǎng)辛國(guó)斌在上海調(diào)研時(shí)表示，開(kāi)展車(chē)用芯片、固態(tài)電池、操作系統(tǒng)、高精度傳感器等技術(shù)攻關(guān)。
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