新冠肺炎疫情大流行重創(chuàng)了全球經(jīng)濟(jì)。這些變化是否將打破芯片行業(yè)傳統(tǒng)的繁榮-蕭條周期，還有待觀察。 美國(guó)商務(wù)部(U.S.DepartmentofCommerce)1月25日發(fā)布公告稱“數(shù)據(jù)調(diào)查結(jié)果證實(shí)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍然脆弱，因此國(guó)會(huì)必須迅速采取行動(dòng)，盡快通過拜登總統(tǒng)提議的投資520億美元加大國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)制造的《美國(guó)創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法》。”
在周五的會(huì)議上，美國(guó)眾議院以222-210票通過了《美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法》。COMPETES法案將為美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)提供新的補(bǔ)貼，同時(shí)提及其他旨在刺激經(jīng)濟(jì)的措施。投票結(jié)果大致按黨派劃分，只有一名眾議院的民主黨議員反對(duì)該措施，反過來(lái)，只有一名共和黨議員投票支持。
近日，詹姆斯?瓦特電氣工程領(lǐng)域教授，格拉斯哥器件建模集團(tuán)的負(fù)責(zé)人AsenAsenov在Semiwiki上撰文，分析了CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，認(rèn)為今天仍然沒有真正能取代CMOS的技術(shù)出現(xiàn)。
近日，全球知名手機(jī)拆機(jī)機(jī)構(gòu)TechInsights向內(nèi)部團(tuán)隊(duì)詢問了他們對(duì)過去一年芯片短缺和供應(yīng)鏈問題的看法，以及這些問題今年對(duì)他們的工作有何影響。
近日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）發(fā)布半導(dǎo)體和FPD（平板顯示器）制造設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告。
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